赋能“中国芯” | 摩尔精英&普菲特 CIM项目正式启动
10月25日，摩尔精英CIM项目启动大会在上海浦东召开。本次项目旨在提高摩尔精英对提升生产及供应链云的信息化管理水平，最大限度实现生产资源的精细化管理。摩尔精英集成电路产业发展（合肥）有限公司COO董伟、CIO李磊，深圳普菲特信息科技股份有限公司华东总部纪靉、华东营销副总姜黎等企业代表及合作伙伴出席会议。
摩尔精英CIM项目
关于摩尔精英
摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和流片封测的关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造芯片设计和供应链整合的一站式平台，客户覆盖全球1500家芯片公司。
芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务；供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务；人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。
我国半导体行业发展势头强劲
疫情反复之下，全球遭遇“芯片荒”，半导体行业发展受到关注。业内人士指出，基于全球生产基地和巨大市场两大属性，中国对全球半导体产业“两链”稳定颇为重要。
据国家统计局最新数据显示，2021年中国大陆芯片总产量达1399亿枚。与2020年相比，2021年1月~5月，中国大陆半导体芯片出货量同比增长48.3%，芯片出货量再创新高。而面对国外对我国半导体行业实行技术封锁、市场打压的背景下，我国依旧成为全球最大的半导体市场，2020年，大陆半导体营收同比增长48%，排在中国台湾之后，位居第二。在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新兴应用驱动下，中国半导体市场增长空间依然广阔。
信息化SAP-数字化MES，一体化实施
启动会现场
摩尔精英三期项目是普菲特在高科技半导体行业从信息化SAP到数字化MES一体化实施的客户代表。普菲特从2020年底开始实施摩尔精英SAP项目，从一期到二期推广，到现在的三期MES启动，为摩尔精英的“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块打下坚实的业务基础。本次项目将开展MES、EAP/RMS/RTM、Reporting、ERP接口等系统实施，赋能摩尔精英三朵云平台，为芯片行业独角兽——摩尔精英插上腾飞翅膀。
本次项目旨在提高摩尔精英对提升生产及供应链云的信息化管理水平，促进信息化管理，实现面向生产、测试的数据采集和品质管理，帮助提高对生产全过程的监督、控制和管理能力，提高企业生产效率、降低成本，最大限度实现生产资源的精细化管理。满足摩尔精英旗下的CP、封装、FT测试工厂的生产信息化管理需求，为供应链云提供全面、准确、及时的生产和交付等信息。
会上，摩尔精英联合创始人李磊对普菲特的大力支持和不懈努力表示感谢。他表示，和普菲特的合作非常顺利，摩尔精英充分信任普菲特的专业实施能力，期待此次项目能顺利打通摩尔精英的供应链数字化体系，进一步加强企业的数字化、信息化建设。
普菲特将一如既往保证项目的交付质量和时间计划，以专业的服务能力、丰富的项目实施经验和行业经验服务好客户。在此，我们预祝摩尔精英CIM项目顺利上线，期待摩尔精英实现高效生产和精细管理，为中国乃至全球半导体产业链、供应链的稳定发展助推加力！